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工业检测设备领域分析4

时间:2021-09-02 19:28

  根据公开资料,未来东方、华星光电和惠科电子等国内平板显示行业大型厂商将新增产线条,新增投资金额合计超过6500亿元。

  目前大陆已投产OLED产线条,在建及筹建OLED产线%。其中京东方总投资金额约1395亿元

  近年来,全球半导体销售额逐步上升。同时明显向中国大陆转移,中国有望成为全球第二大半导体市场乃至第一大半导体市场。

  在半导体设备中,诸如光刻、刻蚀、沉积等关键制程领域,占据了大部分的市场份额,并造就了单一细分领域诸如应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、拉姆研究(Lam Research)等半导体设备巨头。

  与前者不同的是,半导体检测是唯一贯穿设计、制造、封装、应用全过程的重要部分,同时也是产品良率和成本管理的重要环节。

  摩尔定律预测,芯片上的元器件数目每隔18个月会增加一倍,单位元器件的材料成本和制造成本会成倍降低,但芯片的复杂化将使测试成本不断增加。

  按照制程顺序,半导体检测设备可以分为三大类:过程工艺控制类设备(PC设备)、晶圆检测设备、封装后测试设备,其中晶圆检测设备、封装后测试设备合称为自动测试设备(ATE设备)

  第一类叫做过程工艺控制设备,其主要的方向是形状、线宽、膜厚、缺陷等检测,以光学为主要技术路径,由科天半导体(KLA-Tencor)、日本日立(Hitachi)、阿斯麦、应用材料等占据。

  第二类叫做ATE设备,其主要围绕电学性能测试,核心设备包括SOC(System on Chip,系统芯片)测试机、存储器测试机、探针台、分选机等。

  目前,前沿制造技术主要由美国和日本厂商掌握,包括美国泰瑞达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)、科利登(Xcerra)和科休(Cohu)等

  行业极高的集中度,意味着如果行业维持高景气度,那么并购标的会比较稀缺,因此技术突破主要依靠自主研发。

  罗里吧嗦说了一大堆,如果你对这个行业感兴趣,那么在投资这个行业前,需要注意的是:

  科技类企业非常难把握,先要找到其命脉,找到命脉后,寻找命脉背后的确定性,科技类公司最难的地方在于估值

  因为有人觉得企业贵了想减持,有人觉得捡了便宜想进场,这个可能就是投资的魅力所在

  希望这次的短文对大家有帮助,不构成任何投资建议,股市有风险,入市需谨慎。